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北京工业大学是进入211的北京市属重点院校。从二十世纪九十年代起，开展了电子组装用无铅焊料的开发与应用研究,得到了北京市科委、教委、北京市自然科学基金、国家“863”高科技发展计划等资助，并与企业合作，开展了系统的“无铅钎料”开发研制工作。结合无铅焊料合金系的开发研究，在无铅焊料合金的冶炼技术、合金的物理性能（电导、热导）和力学性能（强度及抗蠕变性能）测试、接头界面反应层的形成及对接头力学性能的影响、合金系和焊接接头蠕变及疲劳行为等方面均进行了大量基础性研究工作。申请并受理国家发明专利3项，形成了一些具有自主知识产权合金配方体系，其性能指标具有特色，具有国际先进水平。
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